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블랙웰 탑재된 차세대 AI 공개한 젠슨 황, "AI 종합 팩토리는 엔비디아"

블랙웰 탑재된 차세대 AI 공개한 젠슨 황,

엔비디아 18일(현지시간) 새너제이에서 GTC 2024 개최
황 CEO 'H100' 뛰어넘는 차세대 AI 칩 'GB200' 공개
"블랙웰과 GB200, DGX 슈퍼포드가 데이터 센터를 AI 공장으로 만든다"
"엔비디아 칩, 슈퍼컴퓨터 사용 고객 수익 창출" 자신감 드러내

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 엔비디아 개발자 콘퍼런스 GTC(GPU Technology Conference) 2024 키노트 스피치(기조연설)를 위해 입장하고 있다. 사진=홍창기 기자


【실리콘밸리 서울=홍창기 특파원 구자윤 기자】

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아를 인공지능(AI) 종합 팩토리로 만들겠다고 선언했다. 엔비디아의 AI 반도체를 기반으로 AI 하드웨어와 소프트웨어를 종합적으로 구축해 AI의 총 집합체인 로봇까지 엔비디아가 AI와 관련된 모든 것을 주도해 나가겠다는 야심찬 포부다.

18일(현지시간) 황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 엔비디아 개발자 콘퍼런스 GTC(GPU Technology Conference) 2024 키노트 스피치(기조연설)에서 자신의 계획을 이루겠다고 공언했다. 그는 이를 위해 최신형 AI 플랫폼 블랙웰(Blackwell)과 엔비디아의 추론 전용 서비스 NIM, 디지털 트윈, 로봇 등을 차례로 공개했다.

플랫폼 '블랙웰' 탑재된 차세대 AI칩은 'GB200'

황 CEO는 "블랙웰은 칩이 아니라 플랫폼의 이름이다"라고 강조했다.

블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼인 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰 2개에 대만의 파운드리 기업 TSMC의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 'GB200'은 호퍼가 탑재된 최신 AI 칩 'H100'의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 황 CEO는 현장에서 GB200과 H100을 들여올려 보였다.

'GB200'은 대규모언어모델(LLM)의 추론에서 H100(호퍼) 대비 성능이 30배 향상됐다. 블랙웰이 25배 적은 비용과 에너지로 LLM에서 실시간 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있도록 지원하기 때문이다. 실제로 블랙웰은 훈련용 8비트 부동소수점(FP8)에서 이전 호퍼 대비 2.5배, 추론용 FP4에서는 5배의 연산 성능을 제공한다.

블랙웰은 구글과 마이크로소프트의 클라우드 센터 등 주요 글로벌 클라우드 서비스 제공업체에서 채택되고 있다는 것이 황 CEO의 설명이다.

그는 "업계 전체가 블랙웰을 준비하고 있다"며 블랙웰이 엔비디아 사상 가장 성공적으로 출시될 것이라고 말했다.

블랙웰을 확장하기 위해 엔비디아는 NV링크(Link) 스위치라는 새로운 칩을 개발했다. 이 칩은 초당 1.8테라바이트(TB) 속도로 4개의 NV링크 인터커넥트를 연결하고 네트워크 내 감소를 수행해 트래픽을 제거할 수 있다. 엔비디아는 72개의 블랙웰 GPU와 AI 모델 트레이닝을 위해 설계된 다른 엔비디아 부품을 결합한 'GB200 NV링크 2'라는 서버로도 출시할 예정이다.

또 황 CEO는 'GB200'을 기반으로 하는 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 엔비디아 DGX 슈퍼포드도 발표했다. 이 슈퍼컴퓨터는 수조 개의 파라미터 모델을 처리하고 슈퍼스케일 생성 AI 훈련과 추론을 위한 충분한 가동 시간을 보장한다.

그는 "블랙웰과 엔비디아 DGX 슈퍼포드를 통해 앞으로 데이터센터는 AI 공장으로 여겨질 것"이라고 설명했다. 그는 "데이터센터라는 AI 공장은 수익을 창출하는 곳이 될 것"이라고 덧붙였다. 엔비디아의 AI 칩과 슈퍼컴퓨터를 이용하는 고객들이 돈을 벌 수 있다는 것이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 엔비디아 개발자 콘퍼런스 GTC(GPU Technology Conference) 2024에서 엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼인 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술 '블랙웰' 2개에 대만의 파운드리 기업 TSMC의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 'GB200'에 대해 설명하고 있다. AFP연합뉴스


디지털 트윈, 로봇 끝없는 엔디비아의 AI 세상

황 CEO가 이날 공개한 소프트웨어 NIM은 다른 AI 모델을 서로 연결하고 쉽게 배포할 수 있는 추론 서비스다.

그가 공개한 엔비디아의 NIM은 업계 표준 API를 지원하기 때문에 쉽게 연결할 수 있다. 또 엔비디아의 핵심 소프트웨어 '쿠다(CUDA)'에서 작동해 새로운 GPU에 맞게 다시 최적화되고 보안 취약점과 노출을 지속적으로 검사한다.

아울러 황 CEO는 엔비디아의 지구 기후 디지털 트윈 '어스2'를 발표했다. 현재 이용 가능한 엔비디아의 이 클라우드 플랫폼은 대화형 고해상도 시뮬레이션을 통해 기후 및 날씨 예측을 가속화한다.

그는 "AI의 가장 큰 영향력은 의료 분야에서 나타날 것"이라고 힘줘 말했다. 이어 "엔비디아는 이미 이미 이미징 시스템, 유전자 기기, 선도적인 로봇 수술 회사들과 협력하고 있다"라고 덧붙였다.

아울러 황 CEO는"AI의 다음 물결은 물리적 세계에 대해 학습하는 AI가 될 것"이라고 말했다.

그는 "로봇이 로봇이 되는 방법을 배울 수 있도록 세계를 디지털로 표현하는 시뮬레이션 엔진이 필요하다"면서 "우리는 이 가상 세계를 옴니버스라고 부른다"며 엔비디아의 옴니버스도 소개했다.

로봇 팔인 '매니퓰레이터'의 적응성을 높이기 위해 엔비디아는 최첨단 로봇 팔 인식, 경로 계획 및 운동 제어 라이브러리인 아이작 매니퓰레이터(Isaac Manipulator)도 발표했다. 황 CEO는 키노트 스피치 마지막에 인간형(휴머노이드) 로봇을 위한 범용 기반 모델인 프로젝트 'GR00T'도 깜짝 소개했다. 엔비디아가 로봇 공학과 구현형 AI 분야의 혁신을 주도하는 작업을 더욱 발전시키고 있다는 것을 알린 것이다.

황 CEO는 "컴퓨터 그래픽, 물리학, AI의 교차점은 엔비디아의 영혼"이라면서 "지금 이 모든 것이 이 순간에 실현됐다"라고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 엔비디아 개발자 콘퍼런스 GTC(GPU Technology Conference) 2024에서 엔비디아의 로봇공학에 대해 설명하고 있다. 사진=AFP연합뉴스
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